熔融石英粉構造為何往球形方向發展

　　球型熔融石英粉要以自然人造石英石為原材料，經破碎高溫熔化后解決，由角形結晶體態變成球型非晶態的這種粉體設備原材料，關鍵運用于集成電路芯片塑封原材料行業，一起也可用以別的行業。

　　熔融石英粉球形結構會使得其表面面積減少各向異性好，與環氧樹脂拌和破*勻稱，環氧樹脂加上量小，而且流通性較好是，粉的添充量可超過較大，品質比達到百分之90.5，因而，球型化代表硅微粉添充率的提升。

　　球型粉做成的塑封料應力較少，抗壓強度較大，當角形粉的塑封料應力為1時，球型粉的地應力僅為0.6，因而，球型粉塑封料封裝半導體芯片時，產出率高，而且運送、安裝、應用全過程中不容易造成機械設備損害。

　　球型熔融石英粉摩擦阻力小，對磨具的損壞小，使磨具的使用期長。與角形粉對比，能夠提升磨具的使用期達好幾倍，塑封料的封裝模具價錢很高，這一點兒對封裝廠控制成本，提升經濟收益也非常關鍵。